Substrati in vetro ad alta precisione per il confezionamento di chip semiconduttori: schede di supporto avanzate di Fuxin Glass

Nell'industria odierna dei semiconduttori, le tecnologie di packaging avanzate come il fan-out wafer-level packaging (FOWLP), l'integrazione 2.5D/3D e il system-in-package (SiP) richiedono materiali che offrano planarità, stabilità termica e precisione dimensionale senza pari.Substrati di vetro per il confezionamento di chip semiconduttorisono emersi come la soluzione preferita rispetto ai tradizionali supporti in silicio o organici. Noi di Fuxin Glass siamo specializzati nella produzione di supporti ad alte prestazioni pannelli portavetriniche soddisfano i rigorosi requisiti dei produttori globali di chip.

Che siate alla ricerca di "substrati di vetro per semiconduttori", "supporti in vetro per il packaging di chip" o "interposer in vetro personalizzati", questa guida illustra i motivi per cui le nostre soluzioni si distinguono e come possono accelerare lo sviluppo dei vostri progetti di nuova generazione.

Perché i supporti in vetro sono essenziali nel moderno packaging dei semiconduttori

I substrati in vetro offrono diversi vantaggi cruciali nel settore del packaging avanzato:

1. Eccellente coefficiente di dilatazione termica (CTE) corrispondente a quello del silicio
2. Superficie di planarità superiore e bassa deformazione.
3. Elevata trasparenza ottica per i processi di distacco laser
4. Eccezionale stabilità chimica e termica
5. Pannelli di dimensioni scalabili per una maggiore produttività e costi inferiori.

Queste proprietà rendono il vetro il supporto ideale, temporaneo o permanente, per l'assottigliamento, la formazione di strati di ridistribuzione (RDL) e il fissaggio di chip in applicazioni di interconnessione ad alta densità.

Specifiche del prodotto: progettato per ogni applicazione

Il vetro Fuxin produce substrati di vetro per l'incapsulamento di chip semiconduttoriin una vasta gamma di dimensioni per supportare sia la ricerca e sviluppo che la produzione su larga scala:

• Gamma di dimensioni: da 50 mm × 50 mm a 600 mm × 800 mm
• Spessore: da 0,2 mm a 5 mm

Su richiesta, tutti i pannelli sono disponibili con tolleranze, finiture superficiali e fori passanti in vetro (TGV) personalizzati. Questa flessibilità consente ai nostri clienti di ottimizzare l'utilizzo dei pannelli e ridurre gli sprechi di materiale nelle linee di confezionamento di nuova generazione.

Materiali in vetro di alta qualità: l'eccellenza di Schott e Corning.

Utilizziamo esclusivamente materiali di altissima qualità per garantire affidabilità e prestazioni ottimali:

• Schott AF 32® eco – Vetro alluminoborosilicato ultrasottile privo di alcali, noto per la sua eccezionale planarità, il basso coefficiente di dilatazione termica (~3,2 ppm/K) e l'elevata resistenza chimica. Ideale per applicazioni a passo fine e incollaggi temporanei.
• Schott BOROFLOAT® 33 – Vetro float borosilicato di alta qualità che offre un'eccezionale resistenza agli shock termici, trasparenza ottica e resistenza meccanica. Ideale per applicazioni che richiedono processi ad alta temperatura.
• Vetro Corning EXG – Progettato per una qualità superficiale e una stabilità dimensionale superiori, ampiamente utilizzato nei settori dei display e dei semiconduttori per la sua composizione priva di alcali e la bassa autofluorescenza.

Ogni materiale viene accuratamente selezionato e lavorato per soddisfare gli standard rigorosi delle principali fonderie e dei fornitori OSAT di tutto il mondo.

Processo di produzione all'avanguardia

La nostra produzione end-to-end garantisce ogni supporto in vetrosoddisfa gli standard di qualità dei semiconduttori:

• Taglio di substrati in vetro – Taglio di precisione laser o meccanico secondo le dimensioni esatte del cliente, con difetti minimi sui bordi.
• Rettifica e foratura dei bordi con macchine CNC – La lavorazione CNC ad alta velocità garantisce bordi estremamente lisci e fori passanti o vie cieche precisi con tolleranze ristrette.
• Pulizia a ultrasuoni – I bagni a ultrasuoni multistadio rimuovono particelle e residui microscopici, ottenendo superfici prive di particelle adatte agli ambienti a camera bianca.

Sono disponibili ulteriori processi a valore aggiunto, come la formazione di fori passanti tramite laser, la preparazione per la metallizzazione e i rivestimenti personalizzati, per supportare l'intero flusso di lavoro di confezionamento.

Applicazioni nell'intero ecosistema dei semiconduttori

I nostri substrati in vetro sono affidabili in:

• Confezionamento a livello di wafer con sistema fan-out (FOWLP)
• 2. Integrazione di circuiti integrati 5D e 3D
• Tecnologie Chip-on-glass (COG) e interposer in vetro
• MEMS e packaging dei sensori
• Radiofrequenza ad alta frequenza ed elettronica di potenza

Dai processori per dispositivi mobili ai chip radar per il settore automobilistico e agli acceleratori per l'intelligenza artificiale, le schede di supporto Fuxin Glass offrono l'affidabilità necessaria per le applicazioni critiche.

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In qualità di produttore specializzato con sede a Dongguan, Fuxin Glass unisce l'esperienza europea nel settore del vetro con l'agilità della produzione asiatica per offrire tempi di consegna rapidi e prezzi competitivi. Pronti a migliorare le prestazioni del packaging dei vostri semiconduttori?

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